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led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led芯片的技术发展状况

于5-10 nm,但是要使光吸收最小,则niau欧姆接触层的厚度必须非常薄,这样在透光率和扩展电阻率二者之间则要给以适当的折衷,折衷设计的结果必定使其功率转换的提高受到了限制。 

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