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epistar发布世界最高效216lm/w暖高压芯片组合

近日epistar lab成功开发出最新的红蓝高压芯片组合,在5ma操作下,其色温为2700k,演色性为87,而其效率高达216lm/w。而当于15ma操作下,其效率

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n830436582.htm2011/12/19 15:00:03

LED汽车前照灯的学设计探讨

本文主要讨论了汽车前照灯的学特性、学设计原则、强分布和集中性的要求,以及驾驶安全和客户需求,同时通过与传统的卤钨灯泡的比较,分析了在汽车前照灯中应用LED源时的一些特殊问

  https://www.alighting.cn/2014/10/17 10:15:03

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出,这样不透的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

照明宣布拥有130lm/w的LED封装技术

照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装LED源技术效已达130lm/w,整灯效以大于100lm/w,成为业界最高效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51

LED发展现况与厂商产品全览(组图)

不过为了要解决与热的问题,各家LED厂商从芯片封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产品规格繁多。为读者整理现阶段照明LED发展现况,以及各家厂商的主力产品。

  https://www.alighting.cn/news/2009522/V19802.htm2009/5/22 11:51:28

osram推出高显色指数“可调LED

新款 osram ostar medical 的上市,标志着欧司朗电半导体成功推出首款显色指数 (cri) 高达 95 且温度可调的 LED 元件,是医疗应用领域的理想

  https://www.alighting.cn/pingce/20131122/121804.htm2013/11/22 11:12:41

威世推出0.75mm厚高亮度LED(图)

美国威世半导体上市了外形尺寸为3.3mm×3.4mm×0.75mm的LED,该产品可用于照相机的闪灯、汽车的刹车灯/转向灯和仪表盘板背照灯、以及紧急照明等。

  https://www.alighting.cn/news/2008715/V16589.htm2008/7/15 14:27:45

高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

《半导体照明科技发展“十二”专项规划》解读

据很有指导意义,如LED产业化效达到150~200lm/w。成本降低至1/5;oLED器件效达到90lm/w;实现核心设备及关键材料国产化;LED芯片国产化率达80%;建

  https://www.alighting.cn/news/2012712/n587041246.htm2012/7/12 11:35:57

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用学模拟软件tracepro对该模型的配进行仿真。为了优化该模型的强分布及出率,对比分析了不同反杯张角及透镜形状对LED

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

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