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新型led荧光粉原料——氮氧化物[3-4]

led半导体照明是当今世界科技研究的重点,荧光粉是制作led的重要成分。经过多次的试验探讨,led荧光粉终于都发现了一类热稳定性和和化学稳定性优异的红色荧光粉——氮氧化物[3-4

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128992.htm2011/1/14 10:23:12

2011日亚遭遇强劲挑战 积极布局中国市场

面对竞争日益激烈的led市场,日亚积极应对。上海日亚电子化学有限公司总经理福代拓哉表示:“日亚集团将在2012年年末为止,将芯片生产能力提高到50亿个/月,通过提高产能增强成本竞

  https://www.alighting.cn/news/20110113/117091.htm2011/1/13 10:56:54

激光加工改善hb-led芯片效率

造工业带来了诸多挑战。它们的制造是通过复杂的晶体外延生长的方式得到的,比如金属有机化学气相沉积(mocvd)技术,该加工技术非常复杂,它有赖于化学反应来实现晶体生长,而不是物理沉

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

联电阻增大,还有si吸收可见光会降低led的外量子效率。因此,针对上述问题,深入研究和采用了发光层位错密度控制技术、化学剥离衬底转移技术、高可靠性高反光特性的p型gan欧姆电极制备技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

量,以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化,同时要具备高的热变型温度,杰出的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶,也能够二种以上的树胶混淆施用。   3.2硬化

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led灯珠使用注意事项

作(可吹离子风扇消除静电)。   三、led清洗   当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

离模剂使用量对led产品的影响1

为:常温型和高温型离模剂;   (4)按其化学组成分为:无机和有机离模剂;   (5)按其使用次数分为:一次性和多次性离模剂。   由于环氧树脂对其它材料粘接力极佳,所以当需使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

led芯片的制造工艺流程简介

其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。   2、晶圆针测工序   经过上道工序

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

【专业术语】蓝色led专利诉讼

围绕gan类蓝色led的相关专利,大型led厂商曾在日本以及海外展开过诉讼。1996年日亚化学工业以丰田合成侵犯了该公司专利为由对后者提起诉讼,为了与之对抗,丰田合成也起诉了日

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128088.htm2011/1/11 15:46:14

[原创]2011年土耳其国际太阳能展览会

能设备、控制系统、泵 水能:活性碳过滤、自动真空清洗机、氯气消毒系统、化学净化剂 分散能源管理:能量的分散与储存、设备管理、 同期举办交流会:第五届土耳其-德国能源专题讨

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126946.html2011/1/11 10:59:00

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