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2012年led灯具技术研发集中体现在三个方面

功率led景观灯具需要恒流驱动电源,以此保证led灯具输出功率的恒定,特别是我国电源电压供应不稳的现状,这点显得更为重要;加强对led芯片的研发,实现核心技术自主化,进一步降

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16

大功率led热阻测量研究

容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封结构中芯片衬底和晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并

  https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30

晶科电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无晶胶封,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

[原创]led的散热(一)

底,它的导热性能(490w/(m-k))要比蓝宝石高将近20倍。而且蓝宝石要使用银胶晶,而银胶的导热也很差。而碳化硅的唯一缺点是成本比较贵。目前只有cree公司生产以碳化硅为衬

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

国星光电新推出蛟龙户外全彩表面贴led3535系列

近日,国星光电推出具有革新性的蛟龙(loong)户外全彩表面贴led3535系列,该产品具有四大优势、三大特点,蛟龙产品主要应用于半户外、户外显示屏,亮化饰等。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120301/122846.htm2012/3/1 11:39:50

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

射出发光体的能量最多只有百分之三十左右,大部分的能量仍然还是以热能形式残留在led芯片上。led芯片本身的衬底材料、晶方式也越来越趋于高效导热: (一)碳化硅衬底是目前导热率最

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

环氧导电银胶在led上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封,如用于led晶。文章介绍了led封用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126723.htm2012/2/22 13:48:15

led晶胶调研报告

本文为何贵平先生关于《led晶胶调研报告》的一份调研报告,从晶胶选择考虑项目,到晶胶组成以及生产储存方法,内容详尽专业,提供给大家作为参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45

银胶—并非大功率led晶的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的定是无需导电性晶胶的,这时较为理想的晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

西班牙,赫罗纳,赫罗纳地方政府大楼

a拉毛花饰或是位于昔日一层医院大堂的巴洛克风格陶瓷栏杆。  该项目还以一座内部广场和一系列带顶通道强调了整栋综合建筑的步行特征以及它对城市的渗透性。设计师从形式上加了内部广场的两

  http://blog.alighting.cn/yuoiohj/archive/2012/2/20/264560.html2012/2/20 23:18:46

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