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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
商业照明的目标，商业照明的方法，控制光的分布——灯具，精准控光技术，发展方向
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/4/101729_94.htm2012/7/4 10:17:29
led照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。我国半导体照明应用技术渐渐走在了世界的前列，随着国家和地方政府的政策鼓励，许多地方在室外照明如：路灯、景观照明等;
https://www.alighting.cn/2013/9/12 15:00:15
明。假如，面积为球弧状，那么两者关系如同一楼所说：照度=光强 除以 距离（米）的平方。这距离是光源到被照面积的距离。ies测试项目（光度分布计）：1.空间光强分布 2.光通量 3.照
http://blog.alighting.cn/224385/archive/2015/2/3/365365.html2015/2/3 14:19:44
照明技术的实质主要是光的控制与分配技术，因此有必要了解光的一些基本概念。本章主要阐述光的度量，包括辐射度量和光度量，重点介绍光度学的各物理量。其次将叙述物质的一些光学性质，它们将
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/24/175256_50.htm2014/2/24 17:52:56
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
