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深企与中大共建led实验室,以实现企业创新

近日,中山大学与深圳市深华龙科技实业有限公司举行了“中山大学-深华龙led封装微集成技术(深圳)联合实验室”签约仪式。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/107799.htm2009/10/19 0:00:00

als专题研讨:led封装、光学、散热及灯具应用新思路

2012年6月10日上午,在2012亚洲led高峰论坛(als)之“2012 led技术前瞻专题演讲ii——led封装、led光学、led散热及led灯具”的专题分会上,来自中

  https://www.alighting.cn/news/20120630/108882.htm2012/6/30 0:04:42

科锐推最新低基面位错100毫米4h碳化硅外延

科锐功率器件与射频(rf)首席技术官 john palmour 表示:“碳化硅双极型(bipolar)器件的发展长期以来受制于基面位错引起的正向电压衰减。该款低基面位错材料能够用

  https://www.alighting.cn/news/20120919/113213.htm2012/9/19 15:00:25

鸿利光电:解读led行业八大“最”技术

封装破茧何以蝶,独炼修心业专攻"未来led想在这个行业里扎扎实实做下去,可能要创新一些技术。”鸿利光电的吴乾在近日举行的高峰论坛上抛出了创新技术,专注创造价值的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20160615/141170.htm2016/6/15 10:08:45

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

种控制器来调节。如果国内的企业只关心跑马圈地,不把心思放在技术研发和满足市场需求上,led照明节能灯就难以真正进入家居市场。 led封装原理 led封装主要是提供led芯片一个平台,

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23

led封装发展趋势解读:技术研发才是正途

种控制器来调节。如果国内的企业只关心跑马圈地,不把心思放在技术研发和满足市场需求上,led照明节能灯就难以真正进入家居市场。 led封装原理 led封装主要是提供led芯片一个平台,

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37

led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

led环氧树脂封装材料研究进展

针对封装材料在使用中的缺陷,综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状,并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44

解析几种前沿领域的led封装器件

led 器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/news/20091130/V21926.htm2009/11/30 10:31:19

聚焦emc封装未来应用趋势

随着led照明应用的成熟,中功率led需求快速增长,无论是台系封装企业还是国内led厂商近年来皆积极扩增emc产能。其中,陆系led封装厂切进emc市场脚步积极,成为2016年异

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140903.htm2016/6/6 12:04:32

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