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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
后led照明时代里，在光效和光品质技术渐趋稳定的状态下，各厂商纷纷寻找新的细分及专业市场，以实现产品、利润、品牌及价值的提升。
https://www.alighting.cn/news/20160628/141435.htm2016/6/28 10:23:56
据悉，李洲（3066）近日公佈7月营收为1亿元，大幅回升，激励族群股价一路走高，封装股表现最为抢眼，李洲一度涨停亮灯，宏齐（6168）、亿光（2393）、立碁（8111）涨幅均逾
https://www.alighting.cn/news/20080811/93419.htm2008/8/11 0:00:00
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? led1551产品，这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
近日，常州轻工职业技术学院设立江苏省led应用工程技术研究开发中心。该研发中心将对led灯具及其相关领域如led芯片封装、led散热、led电源、led二次配光设计、led灯具开
https://www.alighting.cn/news/20101025/103974.htm2010/10/25 9:16:42
总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
