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攀时日本展出可替换led蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成led

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

国内led全产业链上市公司汇总

d封装线建成。 大族激光(22.70,-0.04,-0.18%)led封装设备有望2011年量产。 东山精密(67.28,-0.82,-1.20%)led液晶电视背光模组主要

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/10/131885.html2011/2/10 8:49:00

2011年第十届沙特国际印刷,包装及广告影像博览会

割,导向标识系统,广告软件,摄影胶片,热成像技术,相关广告技术与设备,摄影设备,影像实验室技术,包装印刷,缩影胶片,录像磁带,激光影碟,投影设备,3d成像,成像印刷,交互式成像,图库资

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127219.html2011/1/13 13:16:00

[原创]德晟照明艾元平:亚运舞台灯光“背后的故事”

州亚运会开闭幕式分别用了5000多台灯具,包括探照灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯,是史上用量最多的。请问,在舞台灯光方面是不是用灯具越多越好?如何将灯具利用得恰当好处?

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/13/127199.html2011/1/13 10:44:00

激光加工改善hb-led芯片效率

激光加工改善hb-led芯片效率   目前,照明工业有一些明显的局限性。白炽灯泡效率很低,灯泡将多达90%能量转变为热能,从灯丝上散发出来。虽然节能灯(又称“紧凑型荧光灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

【专业术语】基片|衬底(substrate)

料。这样做晶格常数的差距(晶格失配)就会缩小,在半导体层中阻碍发光的结晶缺陷的可能性就会减少。而且能降低led芯片的单价。另外,蓝紫色半导体激光器等电流密度和光输出密度较大的元件,则采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

大的,灯具用了5千多台灯具,大大小小的工具,5千多台工具,包括探照灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯。   记者:灯光这一块我们的花费是多少?   沙晓岚:我只管设计具体的花费不知

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

led芯片的制造工艺流程简介

离→研磨→切割→芯片→成品测试。   其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对led 外延片做电极(p 极,n 极),接着就开始用激光机切割led 外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管,高密度光学存储用的紫光激光器,紫外光探测器,以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底,目前高质量的gan膜通常都生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

高你的竞争优势。   我们有150年的为客户提供无与伦比的价值的历史。我们的特点是,可靠性、精度、速度、质量和涵盖整个加工技术领域的服务:铣削、放电加工、激光技术、刀具制造和自动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00

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