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须提高单颗芯片的电流密度，使1w芯片能够在700ma或1000ma下工作，并且光效只有微小的降低。 2、从封装角度看，尽可能减小器件尺寸，同时降低整个器件的热阻，使单颗器件支持更
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
量，还能够进步散热作用。要想极好的使用灯罩来散热，有必要处理从led芯片到灯罩的环节疑问，热量传递的界面有必要要少，热阻从能够小。考虑到cob的本钱优势，将来led工矿灯能够选用铝基
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318665.html2013/6/4 10:45:37
衰的原因很多，最关键的还是热的问题，尽管很多厂商在次级产品不特别注重散热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银
http://blog.alighting.cn/ledlight/archive/2010/8/14/88523.html2010/8/14 13:46:00
柱直接固定在铝合金的散热器上，并采用高科技纳米导热材料，大大地较少了热阻，使其获得很好的散热性能，从而更好地消除了普通led路灯因散热不良而导致的光衰快、寿命短。4、与传统灯具相比，
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2011/2/23/135147.html2011/2/23 13:25:00
%。tcr (温度每变化一摄氏度，电阻的变化量) 可以达到 3 ppm/°c典型值。不过，降低电阻值，线绕电阻一般在15 ppm/°c 到 25 ppm/°c。热噪声降低，tc
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/9/198284.html2011/6/9 10:47:00
现工业化自动生产。 3、 插齿专利技术 鳍片组与散热底板紧密插合， 最大限度减少热阻产生， 无需电镀。 4、 立体散热设计 每块鳍片都分布着平行相对镂空小孔左右通透的对流风
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/5/19/351931.html2014/5/19 16:59:39
d 的发光效率要低一大截。提高的方法还是该摈弃不实用的整流桥路,直接正向、反向并联连接就可全部工作在发光效率最好的状态。 ac led中没有恒流保护机能,使用时必须外接限流电阻,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229879.html2011/7/17 22:53:00
同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（yag）和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(yag)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
录的160lm/w高光效，并且实现了热阻2℃/w的业界领先的技术突破。xm-lled在350ma驱动电流下，暖白光（3000k）xlampxm-lled光效高达117lm/w，中性
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/31/145871.html2011/3/31 22:34:00
