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欧司朗进行芯片制造升级和产能扩充

欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时,还将它们升级为 6 英寸晶圆制造基地,从而大幅提高产量。其中,马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼,而德国雷根斯堡基地则正在重新划

  https://www.alighting.cn/news/201137/n422830579.htm2011/3/7 18:07:13

台湾半导体设备投资达77亿美元

semi产业研究部资表示:2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长,预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠,韩国以74亿美元次之。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09

日本和法国科学家利用倏逝波提升led的亮度

日本及法国研究人员最近证实,在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆,能够使光提取效率提升20倍,该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)

  https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00

东芝将白色led定为重点培育事业 10月开始量产

东芝(toshiba)25日发布新闻稿宣布,将于旗下离散组件生产据点加贺东芝电子(kaga toshiba electronics corporation)的8吋晶圆厂房内建构量

  https://www.alighting.cn/news/2012726/n774441697.htm2012/7/26 9:50:36

隆达将扩产led晶片 资本支出达30亿元

不畏led产业面临景气调整,隆达启动有史以来最大规模扩产行动,由于cree的中低功率订单,加上长期led照明需求,隆达明年上半年以前、将针对led磊晶圆与晶片进行扩产计划,产能增

  https://www.alighting.cn/news/2014917/n704465673.htm2014/9/17 10:02:27

夏普分析未来主要led照明产品趋势

夏普sharp为日本led垂直整合厂商,自led晶圆、封装与照明,对于照明事业,完全自led照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于led照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54

新型绿色照明:led应用介绍(组图)

led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素,制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长,中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作,以及下游的产品封装及应用市场等。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04

led照明产品财政补贴推广专案分析

从中标结果来看,因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制,因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比,提升销量从而获得较大的补贴份额,并带动中国产

  https://www.alighting.cn/news/2012828/n830242731.htm2012/8/28 9:16:48

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

硅氮化镓led发光效率取得突破

普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称,它已成功的使用八英寸硅片,使元件达到135 流明每瓦,在实验室中采用八英寸硅氮化镓的led的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化硅晶

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35

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