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0万元人民币，用于新型高导热led封装基板及模组化光

https://www.alighting.cn/news/20120203/115096.htm2012/2/3 9:11:53

成led单元或led单元阵列组成，阵列有时排列在平整的铝基板上、也可能在突起的或凹下的成型基板上，灯具使用、或不使用透光罩。灯具制造商可根据照明需求，将多个led单元或数十个led单

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/1/31/263406.html2012/1/31 15:40:25

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263243.html2012/1/29 23:41:49

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263233.html2012/1/29 23:41:14

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263057.html2012/1/29 23:32:04

极接点散失之效能。因此，近年来，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54

们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。　　led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263030.html2012/1/29 23:30:41

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22