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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
灯由单一的钢铁管道制成，形成低弹性和易弯曲的顶部。基于包括有自然硅白金(抗破坏)后。
https://www.alighting.cn/case/2007619/V2129.htm2007/6/19 11:29:22
迈拓mt-1803灌封胶 ，为中山市固邦有机硅材料有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190306/160660.htm2019/3/6 11:05:38
全光谱系列 121基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170497.htm2021/1/21 11:31:40
全光谱系列 111基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210121/170498.htm2021/1/21 11:31:45
g0系列 141基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170513.htm2021/1/22 16:55:03
hd系列 11c基板类，为广州硅能照明有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210122/170514.htm2021/1/22 16:55:06
被推荐单位名称：晶能光电(江西)有限公司 推荐原因：晶能光电是全球率先实现硅衬底led芯片量产的企业，占据了硅衬底led技术和产业化两大高地，拥有完整的自主知识产权，具有一支非
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2015/3/12/366490.html2015/3/12 18:17:48
著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)
https://www.alighting.cn/news/20090324/117058.htm2009/3/24 0:00:00
