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led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V780.htm2009/3/16 10:44:59

cree:led散热设计指引

主要内容:led散热的必要性、led结温tj与热阻r的计算、led产品的热管理、led灯具的散热设计(灯珠与基板的选择与设计、导热膏的选择与使用、散热器的选型与设计)、新型散热技

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/3/13567_84.htm2012/2/3 13:56:07

大功率led路灯的散热设计考量和光学设计

介绍大功率led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路灯散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43

led的垂直结构技术分析(图)

由于蓝宝石基板的导热系数差,影响led的发光效率。为了解决led的散热难题,未来有可能将主要采用垂直结构led的架构,促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有

  https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18589.htm2009/1/13 10:28:49

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

提高led部件散热性能的方法探讨

在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中,让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导热管、散热片、均热板等,让容易发热的部件释放出热量,每种产品使用的方法都

  https://www.alighting.cn/resource/20140320/124757.htm2014/3/20 11:42:36

led灯具的热传导计算模型

本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论,提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算,可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行。文中还用一

  https://www.alighting.cn/resource/20130929/125277.htm2013/9/29 13:58:23

贴片电容在led驱动电路中的注意事项

mlcc受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所

  https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38

石墨和铝合金应用于电子工业(散热器)的发展

散热器的性能通常是其内在导热性,世纪表面积和压差阻力系数为特征,另一个附加变数已经被引入,在散热器为热异向性材料时,应当把散热系数考虑进去,高热异向性在水平方向降低了温度梯度,增

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127459.htm2011/7/5 11:29:55

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