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在Led中下游如火如荼的并购景象下，上游的衬底芯片企业却鲜少参与。芯片环节处于Led行业“微笑曲线”的上端，具有重资产、高投入、高技术含量的特点，面对“大者恒大”的发展趋势，Le
https://www.alighting.cn/news/20150922/132855.htm2015/9/22 9:56:38
压的控制，进而实现了对半导体制冷功率的控
https://www.alighting.cn/2014/5/5 10:50:13
日前探讨到近来在高功率Led，多晶封装成为业者思考的解决方案，就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到，在需要高流明输出的一般照明领域，多晶封装不见得是最好的对策，采
https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00
资用途，主要作为扩充产能之用，包括smd、高功率Led以及红外线产
https://www.alighting.cn/news/20090827/94492.htm2009/8/27 0:00:00
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
目前在Led外延、芯片厂商中，台湾Led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率Led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
以往Led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在Led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
本文将提出多芯片Led模块的一种新设计，该设计中正常大小的体积中含有十几个Led。以用于照明。在这一新模块的设计中，需考虑的光学元件，包括反射器，透镜和散热条件。这种模块的原型已
https://www.alighting.cn/2014/5/7 10:31:02
2007年3月6日，继06年11月宣布量产acriche后，首尔半导体(ssc)又推出3.5万小时、光通量96Lm的八角形2w单芯片acriche(acriche是ssc生产的新
https://www.alighting.cn/news/20070313/119836.htm2007/3/13 0:00:00
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂Led,根据光转换原理,得到白光Led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的Led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的Led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
