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功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

改变封装技术可让led照明可靠性大增

随着蓝光和白光发光二极管(led)在1990年大举迈向实用化阶段后,无论是利用led所进行的全彩显示,或是在近年来社会大众对节能议题所展现的高度重视下,led所普及到的智能手机

  https://www.alighting.cn/news/2013628/n574853294.htm2013/6/28 11:27:03

led激发荧光粉合成白光光源显色性的控制

并通过相关的试验,探讨如何通过材料选型和工艺措施,控制由蓝光led激发荧光粉合成白光led的显色性,使之达到预定指

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/165712_12.htm2012/1/10 16:57:12

led特性和白光led的基础知识与驱动

很多年来,发光二极管(led)广泛的应用于状态显示与点阵显示板。现在,不仅可以选择近期刚刚研发出来的蓝光和白光产品(普遍用于便携设备),而且也能在已有的绿光、红光和黄光产品中选

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/5/104836_87.htm2011/8/5 10:48:36

基于红白蓝模式色温可调的led照明系统

根据混色原理,证明了利用红光、正白光和蓝光三种颜色的led混合实现色温调节的可行性。把色温可调白光led照明系统分为五个模块,对五个模块进行设计和优化,实现了显色指数高、色温动

  https://www.alighting.cn/resource/20150319/83607.htm2015/3/19 16:58:12

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

led芯片激发荧光粉合成白光照明光源显色性的控制

并通过相关的试验, 探讨如何通过材料选型和工艺措施, 控制蓝光led 激发荧光粉合成白光led 的显色性,使之达到预定指

  https://www.alighting.cn/resource/20140515/124567.htm2014/5/15 13:27:44

功率型白光led的热特性研究

大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热,且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法,随着温度的提升,荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原

  https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10

高亮度led驱动动态及电路集锦

高亮度led是经过特殊处理的pn结半导体器件,正向偏置时可发出白光、红光、绿光或蓝光(也可能产生其它颜色光). 近几年,高亮度led(hb led)在各种照明系统中作为光源日益受

  https://www.alighting.cn/2013/9/12 13:43:46

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