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目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年led铝基板市场规模快速提升。东莞市艾赛伦电子有限公司是一家专业研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和led应用产品的企
http://blog.alighting.cn/aisailun/archive/2012/7/27/283534.html2012/7/27 13:56:36
东莞市艾赛伦电子有限公司专业生产led铝基板，覆铜铝基板，led日光灯铝基板，led日光灯，led线路板。网址：http://dgasl88.b2b.hc360.com/
http://blog.alighting.cn/aisailun/2012/7/27 13:48:49
年的时间才能消除，而led灯内使用的led芯片材料都是天然安全的蓝宝石、碳化硅等，led灯真正做到绿色环
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/27/283508.html2012/7/27 10:26:03
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
场总监周学军说。而晶能光电（江西）有限公司首席技术官赵汉民则有意挑战发展了20年的蓝宝石衬底技术，“如果使用矽衬底技术，可以规避大公司的技术专利网，而且led芯片的成本比蓝宝石衬底
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/26/283423.html2012/7/26 8:46:53
记者7月24日从四联集团获悉，在上半年全国经济增速放缓的背景下，重庆四联集团逆势增长，工业总产值增长23.5%，利润总额增长58%。其中，新兴产业led产值增长4倍，为其立下了汗马
https://www.alighting.cn/news/20120725/113419.htm2012/7/25 15:10:04
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/25/283325.html2012/7/25 8:29:23
r领域,eg:42milmb。 2.gb芯片定义和特点 定义：gluebonding(粘着结合)芯片;该芯片属于uec的专利产品。 特点： (1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/23/283142.html2012/7/23 22:26:43
