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品模具，由马达带动模具旋转产生椭圆型产品打胶轨迹从而实现均匀打胶的。打胶位置可通过手动三维调整架进行微调。 *适合各种椭圆工件的均匀涂胶。 胶水好伴侣 量产好帮手 天豪点胶机-
http://blog.alighting.cn/thlanyu/archive/2009/5/19/3476.html2009/5/19 14:44:00
程； led灯封装材料：led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； led灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54598.html2010/7/8 14:36:00
快胶水流动，从而能快速的排除杯内空气。 2、支架碗杯过深时采取二次粘胶工艺，第一次粘胶是少量胶体先从支架碗杯边沿慢慢流下盖注晶片, 将支架杯底的空气挤出，第二次粘胶再把支架沾
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
性环氧电子胶等产品的开发研究。在国内核心期刊发表论文十多篇，申请发明专利十余项，已获授权发明专利5项。 2014年，被评为“郑州市学术技术带头人”荣誉称
http://blog.alighting.cn/Hushengxiang2015/2016/12/15 11:44:44
基于发光二极管(led)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对led的一次光学系统进行了优化设计。通过改
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56
w级高功率白色led灯分别安装在玻璃环氧底板、高散热底板、以及散热性更高的高散热底板上后，观察功率为0.8w时白色led灯表面的温度变
https://www.alighting.cn/resource/20090306/128676.htm2009/3/6 0:00:00
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
于散热性出色，因此有助于延长led的寿命、改善led的性能。将高亮度led封装至mst铝基材底板时，与使用玻璃环氧底板时相比，led的温度上升幅度可减小约60
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件，各类覆晶等不同形态的封
https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22
古河新推出的mcpet r2 grade是使用古河电工(株)生产的原材料研发出的天花照明用反光板，是一种将洁净的二氧化碳注入发泡剂后，使用于制造饮料容器等可以循环利用的pet树
https://www.alighting.cn/pingce/201174/n340832944.htm2011/7/4 12:05:53
