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当前led技术和产品发展主流是什么呢？未来产业发展趋势又是怎样的？透过6月14日-16日台北光电周，我们多少可以看出一些端倪来。新世纪led网记者亲临现场观察、收集各方观点，并结合
https://www.alighting.cn/news/20110628/91369.htm2011/6/28 11:20:33
远东科大副校长钟明吉表示，“远红外线陶瓷制作高效率led散热基板”项目发明是由远东科大机械系、材料系及自动化控制系连手合作，以3年时间研发成功。led 最大罩门就是散热不易，这
https://www.alighting.cn/news/20110628/100651.htm2011/6/28 9:58:10
蓝宝石基板价格的降低也就意味这台湾厂商在价格方面的优势会渐渐加大，恐怕将越来越多的面临台湾厂商的价格压力，大陆厂商的低价策略可能渐渐失效。
https://www.alighting.cn/news/20110627/91468.htm2011/6/27 11:14:44
半导体照明（led）方面重点支持Mocvd装备、新型衬底、高纯Mo源（金属有机缘）等关键设备和材料，大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等共性关键技术研发项目。
https://www.alighting.cn/news/20110627/110115.htm2011/6/27 10:19:30
近日，led蓝宝石基板供货商rubicon宣布，其位于马来西亚槟城(penang)的厂房将开始量产6寸、8寸抛光蓝宝石晶圆。
https://www.alighting.cn/news/20110627/115475.htm2011/6/27 9:16:49
件的一种方法，其特点是热冲击小，可快速冷却，设备价格低谦，体积小，适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接，从
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
热的问题，但这些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。 白光le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
c110v功率在3.3w～4w，工作电流40ma;用于ac220v功率在3.3w-4w，工作电流20ma(图4)。led晶粒直接邦定在铜铝基板上。引脚如图5所示。 图4首尔半导
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( Mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
