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应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
水食品；○泳池沐浴spa设备及用品; ○智能产品及安防设备; ○健身与休闲娱乐设备；○装饰材料与灯具；○酒店陶瓷卫浴、建筑装饰设计；○绿色环保、节能、减排新产品等。◆2011欧亚酒
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116033.html2010/11/23 16:41:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116030.html2010/11/23 16:32:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116029.html2010/11/23 16:30:00
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
性，乙烯的渗透速率比乙烷快100。 二、气体膜分离的新材料1. 陶瓷膜热量表 尽管陶瓷膜价格较高，但在各方面应用的潜力巨大，人们正在从事其大规模利用的研究。研究人员正在对miec在甲
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
