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三大系列齐上阵!晶科光效cob闪耀光亚展

国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp, 光效smd 和cob三大系列产品,并以魔方造型作为展位核心形象,集中展示ac cob;160lm/w的

  https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44

导热塑胶取代铝合金陶瓷成led散热配件未来趋势

导热塑胶作为一次性成型性好、质量轻、无二次加工、无污染等优势的散热材料,国内也有不少同行正在研发和试产这类材料,不过,目前试产出来的各型导热塑胶仍然不能满足用于制造led散热

  https://www.alighting.cn/news/20121022/89366.htm2012/10/22 11:21:02

中科院研制出大功率led液态金属散热

中国科学院理化技术研究所提出突破性的led液态金属散热技术理念,并在相应的理论分析、试验研究乃至新型材料、器件的研制等方面取得系列关键性进展。新近针对200瓦led研制的液态金

  https://www.alighting.cn/news/20110506/100773.htm2011/5/6 9:38:27

散热技术探讨led路灯光衰问题

商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊晶光

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

【特约】隔离型功率因数led驱动器应用

低功率led通用照明应用隔离型功率因数led驱动器方案

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/29/102112_97.htm2012/5/29 10:21:12

led照明用透明光扩散材料

简要介绍了led照明、透明光扩散材料及其应用。简明分析了led照明及led照明用透明光扩散树脂材料的市场规模及其发展趋势,阐述了透明光扩散树脂材料的制造工艺技术及其发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20140106/124936.htm2014/1/6 14:24:15

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