LEd的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

国星光电王垚浩：政府选择性支持可化解LEd同质竞争

就佛山应该如何做好错位发展，南都记者采访了市政府顾问、国内LEd封装领域龙头企业国星光电董事长王垚浩。他表示，2010年是LEd照明元年。中国在未来几年规划增加的LE d设备m

  https://www.alighting.cn/news/20100901/85758.htm2010/9/1 10:22:16

大功率LEd的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线LEd

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线LEd“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

提高取效率降热阻功率型LEd封装(图)

功率型LEd封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LEd的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

深度分析：白光LEd散热与o2pera封装技术

本文主要以表面封装型LEd为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02

提高取效率降热阻功率型LEd封装(图)

功率型LEd封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率LEd的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

二次封装LEd线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LEd线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热LEd封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热LEd封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

cob封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58