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LED照明看似步入轨道，然目前仍有众多待解决的问题。从硬体面，对普遍消费者，价格往往是关键性考量，然而目前的LED照明成本依然偏高，除了LED本身的良率问题，构造过于繁杂也是le
https://www.alighting.cn/news/20110803/90299.htm2011/8/3 10:30:41
介绍LED照明产品技术参数与应用的资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/10553_08.htm2013/3/19 10:55:03
洲明科技2月1日午间公告，根据目前LED行业发展情况及公司发展战略，拟以公司全资子公司惠州市洲明节能科技有限公司为主体，在广东省惠州大亚湾西区樟浦地段，使用自有资金投资建设le
https://www.alighting.cn/news/201221/n451537212.htm2012/2/1 17:34:26
“白光LED背光将成为液晶电视LED背光主流”， 东芝(toshiba)数字媒体网络公司电视部门营销处的本村裕史在日前举办的“regza”系列液晶电视新产品发表会回答关于LED背
https://www.alighting.cn/resource/20090520/128697.htm2009/5/20 0:00:00
2011年全球高亮度LED产值由2011年初预估的106亿美元下修至90亿美元(年成长率仅8%)，主要原因在于背光市场不如预期，加上LED的平均售价快速下滑导致LED产业供过于
https://www.alighting.cn/news/20110830/90108.htm2011/8/30 10:01:58
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
LED照明商用化的快速发展，预计将会加大白光LED荧光粉的市场需求，在各界持续投入荧光粉的研发能量之下，目前已发展出的三大主流白光LED荧光粉，将可望因应不同应用，满足对于性
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128205.htm2010/11/25 16:27:43
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
本位主要介绍LED具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性、发光光强指向特性、时间特性以及热学特性。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 14:33:49
