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本文是针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
7月17日，optek科技公司宣布开发出微型半瓦ovs5mxbcr4系列LED，这些3.5mm贴片器件都是具备高发光强度和长工作寿命的新型高效LED光源。ovs5mxbcr4采用
https://www.alighting.cn/news/20090720/93597.htm2009/7/20 0:00:00
LED显示屏的供电系统简要介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20080901/128952.htm2008/9/1 0:00:00
析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
安森美半导体推出新的6瓦(w)发光二极管(LED)驱动器——cat4106，该器件具有集成的大功率直流-直流(dc-dc)升压转换器，以及片上诊断功能，能提升能效至最高，应用于较
https://www.alighting.cn/news/20090225/118999.htm2009/2/25 0:00:00
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
10月13日，在晶能光电(江西)有限公司采访时，该公司coo(首席运营官)张大鹏告诉记者，该公司拥有的硅衬底LED材料与器件技术是本土化技术，大幅度降低了生产成本，而且是一项改
https://www.alighting.cn/news/20111018/99953.htm2011/10/18 9:16:04
delta掺杂技术是在维持氨气流量不变的情况下，通过选择性打开或者关闭三甲基镓和硅烷来实现。采用delta掺杂技术后，LED器件的esd值从1200伏提高到4000伏以上，而
https://www.alighting.cn/news/20111017/99955.htm2011/10/17 10:49:53
2007年5月29日，美国国家标准技术研究院(nist)与马里兰大学及霍华德大学合作开发微小、高效、纳米线紫外(uv)LED。nist指出uv-LED对数码存储器和生物传感器件非
https://www.alighting.cn/news/20070531/103009.htm2007/5/31 0:00:00
模拟和混合信号集成电路和高可靠性半导体器件制造商microsemi公司和lcd电视显示屏面板制造商奇美光电公司，宣布合作设计带有三原色（红/绿/蓝）LED的先进电视背光。这个系
https://www.alighting.cn/news/20080527/120408.htm2008/5/27 0:00:00
