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台湾工研院与牛津仪器合作进行高亮度LED封装制程研发

方将针对高亮度LED (hb-LED)的后段晶圆级封装制程及整合微结构技术共同研发新的改良技术,研发成果将技转给台湾厂商,加速提升国内LED相关产业竞争

  https://www.alighting.cn/news/20110310/101027.htm2011/3/10 9:45:45

大功率LED封装技术与发展趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功率 白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

鸿利光电吴乾:晶圆级封装LED产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

LED封装工艺解析LED死灯

LED死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

LED照明渗透率急升 全球抢食中国封装市场

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%,201

  https://www.alighting.cn/news/2014514/n297962236.htm2014/5/14 10:26:25

LED封装厂1月总营收35.5亿

根据研调机构LEDinside统计,台湾整体LED封装厂还是受到传统淡季加上工作天数减少的影响,1月上市柜LED封装厂营收约35.5亿元新台币,月衰退9.12%,年衰退14.3%。

  https://www.alighting.cn/news/2012215/n175437572.htm2012/2/15 13:37:12

恒日光电推出光效大于100lm/w之暖白cob LED封装

台湾LED cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 LED,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

齐瀚LED cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚LED cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

q2:LED封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(LED)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

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