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提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取效率降热阻功率型LED封装(图)

功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/resource/20101207/128143.htm2010/12/7 15:48:00

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

国内最大蓝宝石衬底项目落户海盐 亿元产业链形成

日前,该产业园吸引了6家企业进驻,分布在上游外延片、蓝宝石衬底,中游芯片以及下游封装、应用及配套材料等各个环节,产业链已具雏形。而海盐LED企业在上游环节尤其具备竞争优势。

  https://www.alighting.cn/news/20110919/100068.htm2011/9/19 10:41:03

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个LED芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

高耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

二次封装LED线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LED线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

福华acLED封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acLED封装产品,已于11月份开始正式出货。福华表示,第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主,台湾地区和外销客户都有,尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

LED挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

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