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荧光灯 主要参数 型号:dsg18/127y ( a) exdi 额定电压: ac127v 额定功率:18w 照度:≥10lx 外形尺寸:280 * 125 重量:
http://blog.alighting.cn/dongfengren01/archive/2010/9/26/99795.html2010/9/26 14:39:00
日前,笔者从方大集团获悉,公司已形成一条从LED外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体 照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最
https://www.alighting.cn/news/2010812/V24711.htm2010/8/12 17:33:10
继续分享一位LED封装工程师的调研个人总结,总结分为五个部分呈现:一. 材料和配件;二. 封装结构;三. 失效模式;四. hv-ac芯片;五. cob,sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
亿光目前已拥有超过1600件专利与相关申请,并已于今年三月取得第1,000件获证专利。其专利布局包括LED晶片、荧光粉、封装设计、LED照明与各式LED应用等技术领域。
https://www.alighting.cn/news/20130424/113487.htm2013/4/24 9:26:05
日本昭和电工于日前推出应用于日本经济产业省负责的“植物工厂”示范设施的光源。
https://www.alighting.cn/news/2009728/V20378.htm2009/7/28 9:27:09
oled电灯,从而开始参与照明市场的竞争。照明产业以节能为关键字,发生了巨大的变化。坦白的说,单从oled电灯来看,也许是赔本的。尽管不能预测到赢利的时日,但是不能不推出自己的产品
https://www.alighting.cn/news/201139/n898130610.htm2011/3/9 16:41:19
《LED封装技术全面教程》主要内容:1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
在第三次照明革命中,由于标准滞后于产业发展,LED照明应用产品种类繁多、性能各异、互换性差。由于产品组件之间缺乏通用性、兼容性,LED照明市场普及难度加大。更为重要的是,对生产企
https://www.alighting.cn/news/20121128/89356.htm2012/11/28 13:40:15
LED大功率美国照明科学公司宣布推出其最新创新的高性能线性照明解决方案——l-bar。l-bar可提供高达4,500流明的光通量,性能非常强大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161026/145542.htm2016/10/26 15:22:57
据专家测算,实施“中国绿色照明工程”可在“九五”期间形成终端节电220亿度,削减电网峰荷720万千瓦,相当于少建978万千瓦装机容量
https://www.alighting.cn/resource/2008326/V436.htm2008/3/26 11:17:04