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括acrich、acrich mjt、npola、电视直接背光技术、UV及其他一些led核心技术专
https://www.alighting.cn/news/20131230/112042.htm2013/12/30 10:51:40
1987年毕业于东南大学电子工程系。国家一级照明设计师。河北理工大学轻工学院光学与照明专业客座教授，佛山科技技术学院兼职教授，中国照明学会照明设计师工作委员会副主任委员，第19届
http://blog.alighting.cn/201230/2013/12/26 16:28:14
emc支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的led封厂带来新选择。无论是台湾地区led封装厂或是中国大陆led封装厂2013年皆积极扩增em
https://www.alighting.cn/news/20131226/98076.htm2013/12/26 10:25:20
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求;(2)确定设计目标估计光学;(3)热和电气系统的效率;(4)计算需要的led数量;(5)对所有的设计可能都予以考
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/20/162650_55.htm2013/12/20 16:26:50
力普光电能长足地发展。 5. 研发了聚合物复合材料和金属复合材料，用于电子包装和导热控制(特别是导热界面材料，低热膨胀的热导体，电子屏蔽的热导体， z-轴导电薄膜，无玻璃导电厚
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/20/346370.html2013/12/20 15:18:57
热导体， z-轴导电薄膜，无玻璃导电厚膜，和电磁屏蔽材料)。发明了炭黑导热膏(已获得专利)，用于电磁屏蔽的金属丝(已获得专利)。编著了《电子包
http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/12/20/346368.html2013/12/20 15:03:31
近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
光纤作为新世纪光学传导的一种全新载体，以其不导电、重量轻、容量大、耐高温和电磁辐射、柔性好、使用方便等优点被广泛应用于通信、照明及各种传感领域。通过对光纤的基本原理及组成的介
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/19428_06.htm2013/12/18 19:04:28
d films、高分子学报、物理学报、光学学报、发光学报等学术期刊发表学术论文80余篇;申请及授权专利40余件，其中发明专利25件。主编出版三部专著或教材《固体物理简明教程》、《半导体照
http://blog.alighting.cn/157938/archive/2013/12/18/346270.html2013/12/18 13:54:54
