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装一光模组——灯芯,可现场便捷地拆装维护,ip级防水密封在灯芯内完成,结构简单可靠,便于实现模块标准
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127391.htm2011/7/27 11:32:50
半的功率就可以有相同的亮度。而且led的发光效率还在逐年升高。 三.、电源效率高 因为所有灯具除白炽灯以外都是需要有专门的电源供电的,电源的效率也就影响了整个灯具的效
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230938.html2011/7/27 10:40:00
、荧光灯的照明,总量在9000万盏以上,如果全部替换成led照明产品,每年可节省电力资源1000亿千瓦时以上,相当于三峡工程满负荷的全年发电量。 技术进步与市场应用是相辅相
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/27/230937.html2011/7/27 10:27:00
2011年7月19日,国家半导体照明工程研发及产业联盟在上海复旦大学逸夫科技楼举办了一场主题为“led光源对人眼及生物的安全性影响”的沙龙,三十多位来自不同领域的专家和业界代表会
https://www.alighting.cn/news/20110727/90378.htm2011/7/27 9:48:34
科路北、金基路南、文博西路东。 三、资金来源:自筹,已到位。 四、招标范围:英地·天骄华庭一期泛光照明工程。 五、投标人资格要求: 1、具备独立的法人资格的企业; 2、投
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/7/27/230927.html2011/7/27 9:37:00
战传统封装制程,目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表,专攻晶圆级高功率led矽基封装技术,并锁定在led照明市场,由于矽基板导热效果佳,晶圆级封装可缩短原有制程,且大
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
意。 (三) 发展硅封装基板 台积电在未盖厂之前已有转投资采钰科技从事led硅基板封装技术的开发,日前采钰科技发表8吋晶圆级led硅基封装技术,被业界视为高功率led封
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
•根据法国市调公司yole développement研究,高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且,hb-led封装市场将在2015年突破三十亿美
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
板表面的高光萃取效率之特性后,相关技术可做到之最佳散热特性,相较于业界约可降低至少 50%,可大幅延长元件的使用寿命,增加其耐用性与可靠度;此外,外延片级工艺的优点还包含,色温的均
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
级); 10.低emi(电磁干扰); 11.可热插拔,双lc连接口; 12.完全符合rohs6的标准; sfp典型应用:1.千兆以太网交换机和路由器 2.光纤通道交换结
http://blog.alighting.cn/gigac006/archive/2011/7/26/230880.html2011/7/26 16:23:00