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led芯片的制造工艺流程简介

离→研磨→切割→芯片→成品测试。   其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对led 外延片做电极(p 极,n 极),接着就开始用激光机切割led 外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

硅衬底上gan基led的研制进展

对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,因此使用lsi加工中使用的通用切割设备就可以切出led芯片,节省了管芯生产成本。此外,由于目前 caas工业正从4英

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

过四十多年的发展,已形成了一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。   传统的led灯具做

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。   b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

led作为一种新颖的固体照明,具有生产过程以及产品几乎无污染,不怕震动,可轻易实现0~100%的连续调光,能在安全特低电压下工作,可连续工作于开关闪断的工作状态以及其光输出具有定

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

量。   目前世界各国都十分重视led的开发利用,日本nec已开发出并上市一种新型led灯泡,其形状近似于现在的一般白炽灯泡,正迅速向普通家庭普及。世界着名的印制电路板生产公司奥地

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

消费者以前从未对电子产品如此热衷,从节能的led灯和平板电视到电脑屏幕和智能电话。现今,大批量生产小型化元器件的压力不断增加。gf阿奇夏米尔走在了时代的前列,我们的hsm40

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00

“低碳家装”在家居照明中的实际应用

碳家装”指的是从材料的生产,到家装设计,再到后期使用,全过程减少耗能,减低碳排放。   目前低碳虽然处在概念阶段,但是代表低碳核心意义的节能和环保,已经成为越来越多人选择家装产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126985.html2011/1/12 0:30:00

选购灯具的一些常识

路也非常的脆弱复杂,时间长了容易老化。   需要注意的是不论选择何种功能的灯具,它的安全性能一定要考虑,尽量选择知名产品,在选购时消费者也要特别的关注一下灯具的生产日期。它们同食

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126986.html2011/1/12 0:30:00

解析led灯具如何用于小功率照明市场

它。   节能灯有些什么缺点   a、生产过程中和使用废弃后有汞污染,目前西方国家对汞污染是相当的重视。国人也越来越认识到了汞污染的危害性。   b、由于是玻璃制品,易破碎,不好运

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126981.html2011/1/12 0:16:00

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