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大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

LED产品标准规范解读

本文主要围绕LED产品的全球性标准和各个地区性标准而展开,主要以阐述中国,美国,欧盟,日本的标准规范为主。

  https://www.alighting.cn/resource/20121207/126268.htm2012/12/7 17:35:42

浅谈LED灯具的散热设计

LED又称发光二极管(light emitting diode),属于半导体组件,自1962年美国通用电气公司开发出全球第一种可实际应用的红光LED开始,至今LED已迈入全彩时

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:51:15

LED灯照亮大连石化

与白炽灯、荧光灯、氖灯等灯具相比,LED灯具有耗电低、可靠性高、节能、寿命长、环保等优点。

  https://www.alighting.cn/news/20100518/104197.htm2010/5/18 0:00:00

内置LED和振动的鼠标会跳舞

据techpin报道,明基下月将发布一款会跳舞的鼠标md300,这款鼠标内置了LED、扬声器和震动马达,可以对一些系统软件进行回应。

  https://www.alighting.cn/news/20080428/120089.htm2008/4/28 0:00:00

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