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第二届中国包头•稀土产业论坛隆重召开 2010中国稀土新材料及绿色照明展览会圆满落幕 文/鲁雪光 2010年8月8日，第二届中国包头•稀土产业论坛在内蒙古自治区包头市隆重召
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/9/3/94572.html2010/9/3 9:38:00
灯作为局部照明，台灯应选择功率合理、无频闪、配光和控光合理的灯具。要注意桌面照度高于环境照度，使视觉舒适、健康，有助于提高学习效率。但又不能为了省电只开启桌面的台灯，以免造成视觉疲
http://blog.alighting.cn/lrjflash/archive/2011/2/11/132104.html2011/2/11 16:43:00
源、灯具和控光技术都取得了长足的进步，色温的丰富变化、亮度的合理控制、投光的精准细腻使得设计师对于城市夜景观的任何想像几乎都能通过各种创新的照明科技得以实现。在城市公共照明中，我个
http://blog.alighting.cn/wugang/archive/2013/10/14/327558.html2013/10/14 15:59:29
克了一批产业共性关键技术，初步形成了从上游材料芯片制备、中游器件封装及下游集成应用比较完整的研发与产业体系，其中白光led器件实验室光效超过130lm/w，产业化光效超过100lm/
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/10/30/295252.html2012/10/30 10:25:15
源是输入端，受光器则相应的为输出端。发光源通常采用发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管。所以根据发光源的材料不同，光电耦合器可分为光电二极管型、光电三极管型、光敏电阻型、光控晶闸
http://blog.alighting.cn/fuxiaolei/archive/2010/8/17/90105.html2010/8/17 8:57:00
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/8/17/90108.html2010/8/17 9:02:00
缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv - 6 kv范围的高压绝缘。光耦合程度取决于光导材料。绝缘将通过光导材料本身或通过额外的光传导介电材料实现。在任何情况下，led的排列
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括：● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加；● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰；● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
