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于没有充足，有效的训练和设备操纵失灵而引起的。led是对静电敏感的设备。ingan晶片通常被认为是“第一位”易受干扰的 。而alingap leds shi “第二位”或更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179840.html2011/5/20 0:19:00
、 led 灯 led 封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 led阵列或模
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与分支电路连接。 -led阵列或模
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/9/11/289677.html2012/9/11 17:58:33
外光：405 nm -410 nm,其晶片最大不超过2寸（也称紫外晶片）。从345－410nm的可以用于植物种子的培植。也有用405nm-410nm的用于人民币纸币的辨别真伪。
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/11/19/361291.html2014/11/19 11:46:03
