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d光效90%取决于芯片的发光效率，10%取决于封装结构及荧光粉的激发效率；led可靠性30%取决于芯片，70%取决于封装工艺、封装材料、封装结构与封装管理；led散热则50%取决
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12
稀土是高科技行业最基本的材料，也是生产led产品所必需的基础材料。由于需求的增长和配额限制，急需寻求稀土的替代材料，以期降低led的价格。
https://www.alighting.cn/news/201254/n425739432.htm2012/5/4 10:24:13
士，然后经法国人 farmland scherrer ( 费兰德．斯科尔 ) 先生 1967 年继续研究完善并成功推广到欧洲及美洲国家的天花市场，软膜天花已日趋成为吊顶材料的首选材
http://blog.alighting.cn/csxincai/archive/2010/2/27/34466.html2010/2/27 12:40:00
素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led照明芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/17/319273.html2013/6/17 15:44:37
展总监 • 2012年，创立涌奇材料技术(上海)有限公司，作为发明人先后申请光扩散粒子相关国家发明专利3项：有机硅光扩散粒子的制备方法及其应用(专利号：201310185112.
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346130.html2013/12/13 14:30:31
