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确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
多的想象空间。 谁能想到led照明产业能形成今天的市场规模，最初的起步却是无心插柳?据悉，led照明最初于2003年出现在宁波的小商品市场上。此后，奥迪公司把led应用在汽车尾
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
从led工作原理可知,晶圆材料是led的核心部分,事实上,led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
子与光电研究所蔡政达表示,rgb灯是以三原色共同交集成像,此外,也有蓝光led配合黄色荧光 粉,以及紫外led配合rgb荧光粉,整体来说,这两种都有其成像原理,但是衰减问题与紫外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参数。矿灯用的ｌｅｄ,主要是光通量指标,一般矿灯要求达到３０lｍ以上,国内市场上的pｏｗｅｒled一部分能达到这个要求,量子光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229967.html2011/7/17 23:40:00
h、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i、包装：将成品按要求包装、入库。由于传统lcd显示设备上ccfl(cold cathode fluorescent lamp
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
定的行业标准“半导体发光二极管测试方法”,主要有发光峰值波长、光谱辐射带宽、轴向发光强度、光束半强度角、光通量、辐射通量、发光效率、色品坐标、相关色温、色纯度和主波长、显色指数等参
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230097.html2011/7/18 23:44:00
d的最终质量是各个工艺环节的综合反映。要提高其封装产品质量,需要对各个生产工艺环节进行实时检测、调整工艺参数,以将次品、废品控制在最低限度。由于封装工艺过程的精细、复杂、高速特性,常
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
n），对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围，而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性，因此在光电子领域具有极大的应用前景。其次，gan材料与si和gaas等其他材料相比，在高电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
