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出，满足不同场合的要求。系统结构如图1所示。主要可分为以下部分：带隙基准电路，软启动电路，振荡器，1.5倍压电荷泵，数字调光模块。当en／set端输入高电平时，芯片启动，vin经过
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00
度时提供了极大的灵活性。同时，这款升压转换器的高驱动电流和小型的3x3-mm的占板面积，提供了替代笨重氙灯解决方案的高吸引力新方案。 “如今，很多数码相机和手机相机通过补偿环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
化曲线时多注意的是：不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同；即使同种贴片胶，用在不同产品上，因板面尺寸、元件多少不一，所设定的温度也会不同，这一点往往会被忽视。经常会出现这
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
.防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 ) d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。 4、led贴片胶的使用方式分类 a.点胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
d在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的led也只能承受3秒到5秒的高温冲击， 波锋浸锡温度还不能超过260度。 而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
主题: 产业 应用 led补光灯是使用led发光二极体对被摄物体进行补光，led灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上，用于光线不补时的补光。由于le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
高2倍以上时，不但不容易从大型晶片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境，如果改善晶片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。 ■设法减少热阻抗、改善散
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散热，就会影响led使用寿
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术，并展望了未来电路保护器件的发展方向。 过流保护：保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
西)有限公司董事长江风益在接受《中国电子报》记者采访时如是说。 产业化初见成效 记者在采访中了解到，晶能光电目前生产的芯片具有如下三大优势：第一，具有原创技术产权：产品可销
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