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高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。联
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
儘管目前台湾led业者普遍在2008年第1季度反应出延续淡季度不淡的效应，但是最近市场传言不断，负面消息中杀伤力最大的除了专利权问题外，还有2月份转淡的消息，使得1月以后，未能延
https://www.alighting.cn/news/20080130/107625.htm2008/1/30 0:00:00
该项目将解决大功率半导体照明发展所带来诸如聚光、散热、电子及微型系统集成等瓶颈问题。同时，该项目还将填补国内微光机电集成技术和工艺创新的空白，开启国内采用微光机电工艺设计与批量生
https://www.alighting.cn/news/20140630/108538.htm2014/6/30 11:22:50
金三银四招聘季，为帮助led行业解决用人单位招工难、求职者找工作难的问题，同时提高用人单位招聘和求职者之间供求双方就业效率，3月1号~4月30日，由中国高科技行业综合门户网
https://www.alighting.cn/news/20130410/108781.htm2013/4/10 16:24:47
1、en 62031、en 61347、iec 62560、erp等，并对现场提出的问题进行解答。帮助您了解最新认证要求，提高产品性能和市场竞争力，更快更有效的拓展市
https://www.alighting.cn/news/20120314/108929.htm2012/3/14 10:24:14
6月10日下午，在2012亚洲led高峰论坛(als)之“cto技术交流大会—led最新技术问题与解决之道：led驱动及pcb技术”专题分会上，来自村田公司高级产品工程师黄国发先
https://www.alighting.cn/news/20120628/108932.htm2012/6/28 16:41:00
散热问题目前仍是led照明的重要技术瓶颈之一。在led发光效率不断提昇及价格快速下降，全球照明市场的led化正快速演变中。根据市调机构的市场预测分析，led照明应用需求将在201
https://www.alighting.cn/news/20121026/108953.htm2012/10/26 15:53:49
识产品的认证、及产品安全要求、检测标准及相关技术方法，从而了解如何改善设计等led产品等相关重要问
https://www.alighting.cn/news/20111205/108986.htm2011/12/5 17:31:17
别助理王希维先生作了主题为《led照明普及化遇到的挑战》的演讲，分享了led市场的当前发展概况与未来有待解决的技术问
https://www.alighting.cn/news/20110713/109041.htm2011/7/13 17:03:55
本文从led灯、灯具及其现状为切入口，在led灯、灯具相关定义的基础上，分析了led灯具的特点和目前存在的问题，并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较，同时针对国际电工委
https://www.alighting.cn/news/20110107/109785.htm2011/1/7 11:20:06
