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无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

照明市场:led下一个增长点

led照明市场现阶段还不是很成熟,各个厂家的标准各异,国家led照明灯具的标准还未出台,特别是室内照明里led灯具的应用,对led光源的要求是高光效、低热、高显色性、长寿命

  https://www.alighting.cn/news/20110919/89948.htm2011/9/19 10:50:23

奇美电子寄重望于绿色投资

据悉,奇美电子表示,未来10年面板产业将稳定成长,不过新事业将接棒带动集团成长,包括奇力光电和奇美能源都是寄予重望的绿色投资。同时也宣佈投资新台币10亿元成立奇美特用化学开发光

  https://www.alighting.cn/news/20080815/91582.htm2008/8/15 0:00:00

vishay推发光效率达每瓦35流明的smd led

x61系统为热敏感型应用提供了极低的热及高光强

  https://www.alighting.cn/news/20070828/94779.htm2007/8/28 0:00:00

led照明产业健康发展应重视并正视标准问题

不过,led照明市场现阶段还不是很成熟,各个厂家的标准各异,国家led照明灯具的标准还未出台,特别是室内照明里led灯具的应用,对led光源的要求是高光效、低热、高显色性、长寿

  https://www.alighting.cn/news/20110920/100184.htm2011/9/20 10:05:43

led材料台厂冠品在led散热问题上取得突破

为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题,台湾led材料厂商冠品化学以总体热的概念,成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热漆

  https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00

星谱光电led光热电性能测试仪被富士康采用

据悉,杭州星谱光电研发的「ssp8810」led光热电性能测试仪被富士康集团采用。ssp8810 led光热电性能测试仪是专为测试led结温、热及其与发光效率关係而设计的。

  https://www.alighting.cn/news/20080114/107857.htm2008/1/14 0:00:00

合复新材料邹湘坪:高性能导热电绝缘散热材料及其应用设计分析

合复新材料科技有限公司的邹湘坪博士首先从led照明特性与其热性能的关系、led热系统结构及热网络等方面详细地介绍了大功率led散热原理,并分析了散热器的设计和选择,对当下市场现

  https://www.alighting.cn/news/20141126/108454.htm2014/11/26 11:02:43

欧司朗推出1 w等级中最小的红外线led

红外线 oslon 在 1 a 操作电流通常可提供 1070 mw的光功率,并具备仅 6.5 k/w 的正常热。 具有正负 45° 投射角度的镜头已整合在该装置中。由于这种已改

  https://www.alighting.cn/news/20110826/117463.htm2011/8/26 8:55:49

vishay推出vlmx62系列smd led

vishay推出采用 clcc-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 smd led 系列,该系列 led 具有 40k/w 或 60k/w 的低热以及 280

  https://www.alighting.cn/news/20071218/118186.htm2007/12/18 0:00:00

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