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能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
于道路和街路照明用的灯具 3.4路面平均照度 按照cie有关规定在路面上预先设定的点上测得的或计算得到的各点照度的平均值 3.5路面照度分布 由实际测得的一系列等照度线
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
明应用工程试点政策，虽说是透过中央政策创造出市场需求的经济发展典范，但是就厂商实际接案的第一线响应却不如预期。 政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
型（axt2400）mocvd在河北汇能公司投产，从此结束了我国超高亮度led外延片全部依赖进口的局面，1999年国内第一条ingaalp超高亮度红（橙、黄）光led芯片生产线在河
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
试的难题，掌握了制备高效pdp用荧光粉的全套工程化技术，在北京有色金属研究总院建成国内第一条pdp荧光粉的中试线，为我国pdp荧光粉的产业化打下了良好的基础。 日本1999年pd
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120554.html2010/12/13 23:05:00
性，还必须具有低吸水率。如果所用环氧树脂封装材料的耐湿性不好，则封装件金属配线易被腐蚀钝化；另一方面，如果封装件处在高温高湿环境中，则水分易从封装材料和引出线框界面或孔隙处浸入，使配线结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
位设计成环状、带状等各种结构，局部照亮草坪;同时成为白天环境中的装饰元素。常用产品额定工作电压ac220v，控制方式多为内控（在需要同步变化的场所可利用同步线实现强制同步）。实际工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
随着地球环境的恶化，人们低碳环保意识的不断加强，led产品以它独特的无频闪、无紫外线辐射、无电磁波辐射、较低热辐射等特性已经渐渐的在我们生活中广泛的应用开来，同样也带动了表面处
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120856.html2010/12/14 21:42:00
led是发光二极管lightemittingdiode的英文缩写，led应用可分为两大类：一是led单管应用，包括背光源led、红外线led等；另外就是led显示屏。 lc
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120873.html2010/12/14 21:48:00
方公分，则出光口的发光强度为1600cd。而真正的lcd投影机由於光传播的损耗、反射或透光膜的损耗和光线分佈不均匀，亮度将大打折扣，一般有50％的效率就很好了。 实际使用中，光强计
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
