检索首页
阿拉丁已为您找到约 108880条相关结果 (用时 0.0445257 秒)

分析称国内大功率LED芯片良品率不高

全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

flip chip LED(倒装芯片)简介

为了克服正装芯片的这些不足,出现了倒装芯片(flip chip)结构,光从蓝宝石衬底取出,不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光,这样不透光的电流扩散层可以加厚,增加fli

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

三安光电重投资金购置设备扩产LED

三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/117500.htm2010/7/13 0:00:00

三安光电等企业联合发布LED明新品

用海西研究院和万邦光电具有自主知识产权的封装专利技术,以及三安光电制备的高光效芯片、新力光源制备的高效荧光

  https://www.alighting.cn/news/20111209/114415.htm2011/12/9 9:22:29

台湾LED芯片制造商开始生产大功率LED芯片

据业内人士透漏,台湾LED芯片制造商已开始生产大功率LED芯片,以用于三星电子和lg电子开发的40英寸侧光式LED背光液晶电视。

  https://www.alighting.cn/news/20100720/117792.htm2010/7/20 0:00:00

芯片市场供不应求 晶电订单节节攀升

日前,LED芯片封装大厂日本丰田合成(toyoda gosei)透露,该公司合成的高阶蓝光LED芯片已供不应求,LED下游封装厂也出现了缺货现象。日本丰田再次对代工厂晶元光

  https://www.alighting.cn/news/20070426/96840.htm2007/4/26 0:00:00

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

鸿利光电LED产业基地正式投产

7月22日,鸿利光电LED产业基地在南昌临空经济区正式投产。“这对南昌临空经济区电子信息产业发展具有里程碑的意义,将为南昌临空经济区LED产业发展和打造“南昌光谷”注入新的活力。

  https://www.alighting.cn/news/20160725/142174.htm2016/7/25 10:19:38

白色LED(white light emitting diodes)

白色LED指将多种不同波长的光叠加输出白色光线的二极管。主要用于液晶面板的背灯光源、明光源、霓虹灯、指示器光源以及汽车前灯光源等,应用范围较广。由于耗电量低且寿命长,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20130219/126042.htm2013/2/19 17:27:37

山西:建造LED外延片及芯片“航母”

该公司芯片事业部半导体明研究中心展示区,一组隧道明灯具显得与众不同,它由28组发光原片散发光源,发出的光亮度比普通明灯具更大。该公司总经理狐乐平表示,现在的LED灯发出的光

  https://www.alighting.cn/news/20140829/97359.htm2014/8/29 10:34:48

首页 上一页 111 112 113 114 115 116 117 118 下一页