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高led照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦
https://www.alighting.cn/news/20110630/91006.htm2011/6/30 9:43:56
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
当前led技术和产品发展主流是什么呢？未来产业发展趋势又是怎样的？透过6月14日-16日台北光电周，我们多少可以看出一些端倪来。新世纪led网记者亲临现场观察、收集各方观点，并结合
https://www.alighting.cn/news/20110628/91369.htm2011/6/28 11:20:33
产品名称：hs 853铝丝机 hs-853铝丝焊线机主要用于COB加工，ic邦定，数码管封装，液晶屏维修/补线，如礼品、闪光灯等产品，以及为自动生产线上不良品进行修理而设
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227694.html2011/6/25 18:58:00
向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。 由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对COB及小中功率三极管的生产也非常适合。 ◆ 电源功
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227692.html2011/6/25 18:56:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227693.html2011/6/25 18:56:00
http://blog.alighting.cn/hwasun/archive/2011/6/25/227691.html2011/6/25 18:54:00
中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在COB封装大功率led光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点，使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。 鸿宝电业是国内较早采用led芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(COB)47
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00
