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将封装后的led器件用于生产各种应用产品，如灯条、筒灯、射灯、汽车灯、背光源、显示屏等。 上游：2012年我国led外延芯片行业规模达到72亿元，较2011年的60亿元增长20
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/5/310385.html2013/3/5 14:10:41
目前，国内外正在研究的平板热管(简称热板)除了拥有普通热管的良好特性之外，其独特的优越性还体现在t对离散的局部热源热区的温度控制能力强;外表面平整光滑，可以与半导体器件热端直接接
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:26:43
极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的led芯片;中游led封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把led芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的led器件用于生产各种应用产品，
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310342.html2013/3/4 17:51:15
厂的基础上,于2008年7月组建的。通过“学习-消化-超越”的创新路径,四联光电成为国内这个行业屈指可数的领军型企业,其主营业务为人造蓝宝石及其晶片、led封装器件及led照明产
http://blog.alighting.cn/liuduspace/archive/2013/3/4/310338.html2013/3/4 17:21:41
mocvd技术在半导体材料和器件及薄膜制备方面取得了巨大的成功。尽管如此，mocvd仍是一种发展中的半导体超精细加工技术，mocvd技术的进一步发展将会给微电子技术和光电子技术带
https://www.alighting.cn/resource/20130228/125982.htm2013/2/28 10:33:06
头企业。 第三，技术创新能力大幅提升，标准检测认证体系进一步完善。led芯片国产化率80%以上，硅基led芯片取得重要突破。核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/2/27/310270.html2013/2/27 16:42:14
0ma/mm2时的光效。最新技术水平的器件在85℃下工作时光效要下降10%。当最新技术水平的器件(例如最近介绍的cree xp-g冷白光灯)在更高电流密度下工作时也有类似的光效降
http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/2/27/310251.html2013/2/27 11:11:03
且有文献证明其制造工艺简单，从而降低了成本。电视机和计算机的显示器从19世纪一开始就采用阴极射线管(crts)，这是1个珍贵的玻璃器件。30年前，小型lcd开始进入计算机显示领域，由
http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/2/27/310250.html2013/2/27 11:07:08
近日，夏普宣布，开发出了亮度非常高的led器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货。
https://www.alighting.cn/news/2013227/n654749266.htm2013/2/27 10:12:13
日本东北大学研究生院环境科学研究科与同和控股，共同开发冷阴极场致电子发射型(fe)发光器件“fpl：flat panel lighting”。开发中将此前主要面向显示器用途开
https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122017.htm2013/2/26 10:34:30
