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背景目前，大量应用的白光led主要是通过蓝光led激发黄色荧光粉来实现的，行业内蓝光led芯片技术路线包含正装结构、垂直结构和倒装结构三个技术方向。正装芯片制作工艺相对简单，但
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
当o2o在资本市场遇冷，各类上门服务的风口期渐渐消失时，垂直b2b成了今年最受资本关注的领域。找钢网开了一个好头，于是各类垂直细分领域的b2b纷纷涌了出来。这类创业平台多以专业商
https://www.alighting.cn/news/20160108/136211.htm2016/1/8 14:03:49
入**********************第二个数字的代表意义 ：********************** 0 表示无防护 对外界的人或物无特殊之防护 1 表示防止滴水侵入， 垂直滴下的水滴（如凝结水）对不会造
http://blog.alighting.cn/jananle/archive/2008/12/17/9473.html2008/12/17 11:11:00
这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极（如图1所示）。在上表面制作两个电极，造成了有效发光面积减少，同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程，结果
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
一是上市热。led企业也开始上市，迎来大好的发展形势。今年好几个公司都在上市，还有一大堆公司都在排队上市。二是风投热。今年led是一个投资热点，很多基金公司想把资金往led上
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97225.html2010/9/16 14:23:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246948.html2011/10/20 17:51:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252833.html2011/11/14 16:55:31
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263229.html2012/1/29 23:41:00
