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体,常温下的电阻率大于1011ω?;cm,在这种情况下无法制作垂直结构的器件；通常只在外延层上表面制作n型和p型电极(如图1所示)。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
一是上市热。led企业也开始上市，迎来大好的发展形势。今年好几个公司都在上市，还有一大堆公司都在排队上市。二是风投热。今年led是一个投资热点，很多基金公司想把资金往led上
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97225.html2010/9/16 14:23:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246948.html2011/10/20 17:51:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252833.html2011/11/14 16:55:31
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263229.html2012/1/29 23:41:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267921.html2012/3/15 21:05:33
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271591.html2012/4/10 23:09:42
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275213.html2012/5/20 20:35:17
质在于热量从热沉到扩展散热面的转移技术和方式。相比金属导热传统方式、热管传热相变接触面积小、回路热管有效散热面积不足,集成热板二维相变传热有很大的优势：1.集成热板垂直于热沉,充分利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/20/91728.html2010/8/20 21:10:00
