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2月9日，记者从江西省科技厅获悉，江西省“大尺寸si衬底gan基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元，居全国14项课
https://www.alighting.cn/news/2012210/n117137431.htm2012/2/10 8:55:09
2010年led上游特别是外延芯片火热投资的影响，2011年led行业集体遇冷，终端照明市场需求远低于预期，全球外延芯片厂家面临价格跳水毛利率下降的悲惨境地。一份led产业研究
https://www.alighting.cn/news/20120209/89508.htm2012/2/9 9:49:58
放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，大陆外竞争加剧波及大功率芯片。 2011年，大陆的mocvd总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31
向欧司朗寻求技术授权。 上述五大厂商在技术和产品上各具特色，其中日亚化学和丰田合成都形成了led完整的产业链，cree具有自己成熟的技术体系，并只集中于外延和芯片的制
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
电是台湾地区专业生产超高亮度led磊芯片及晶粒的上市公司，自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商，地下停车场照明，拥有完整的led芯片产品知
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
据记者了解，目前主流的mocvd设备的片机分别为49片、55片机。181片意味着用49片机每天生产4炉外延芯片按照目前业内的成熟工艺水平，一台mocvd设备生产的蓝绿光外延芯片平
https://www.alighting.cn/news/20120201/114351.htm2012/2/1 11:49:15
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263238.html2012/1/29 23:41:30
