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高压led结构及技术解析

言,导电性良好的物质也具有高导热的特质,藉由置换基板,我们同时也改善了散热,降低了接面温度,如此一来便间接提高了发光效率。但此种做法最大的缺点在于,由于制程复杂度提高,导致良率较传统水

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led外延片(衬底材料)介绍

]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

功率型led的封装技术

底,如图5 所示,铝层导热好,中央发光区

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led 全彩显示屏 配光解决方案

查的先进设备,可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上,都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架,这样可以大大地降低led的热阻。另外,我们对支架的镀层也作了特别规定,以保

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00

什么是设计心理学(八)

谱中,紫色波长最短,波长最短就是看不见紫外线,因此,眼睛对紫色光的细微变化分辨力弱,容易感到疲劳。 ②紫色光不导热,也不照明,眼睛对紫色知觉度最低,纯度最高同时又是明度很底的

  http://blog.alighting.cn/rosekey/archive/2011/8/18/232763.html2011/8/18 18:39:00

led照明不可忽视的技术细节

箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上,要长时间通过300-1000ma的电流,必然有功耗,必然会发热,芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。  5. 驱动芯片本

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00

探讨照明用led封装如何创新

片上,再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料,缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料,且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

led照明产业化政府应率先应用推动

产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品,金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能,可以增加亮度和发光效率,属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

led照明提高显色指数方案

种低电压的电子产品,在电性安全上要求较为宽松,所以可以采用的导热基板材料较多,而我们产业目前对此研究较少,造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性,是白光led技术的主流,在这

  http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49

led照明产业化政府应率先应用推动

产金属基座垂直结构芯片的企业。相比其它led产品,金属基座垂直结构led具有更好的电学性能和导热性能,可以增加亮度和发光效率,属于下一代普通照明led技术。政府率先应用是led照

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

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