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大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23
采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。 草帽应该属于引脚
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。 现有散热技术 现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00
最近有幸手上拿到了toshiba3.4w小球泡灯的实物,从外观看上去挺漂亮的。特此拆解与大家一起分享。希望能给大家带来帮助。特此献上。值得欣赏的地方如图5 电路板的热量由导热胶经
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/29/124355.html2010/12/29 17:19:00
1:抗曝晒性能强,不易导热,降低了内部设备的运行温度。2:抗冻、耐腐蚀性,不锈性,不需要维修,寿命长。3:有较好的防潮性能,不会因冷热变化而产生凝露。4:有较好的阻燃特性,防火性
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122720.html2010/12/21 15:22:00
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122721.html2010/12/21 15:22:00
http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122718.html2010/12/21 15:20:00