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大功率led应用领域中的散热设计

大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/7/16223_84.htm2011/1/7 16:02:23

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

管型基元led电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究,这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

氧化铝和硅的led集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对led光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

led射灯的光源:草帽灯、美人鱼灯、食人鱼灯有什么分别

式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。 草帽应该属于引脚

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

d的寿命越短,严重情况下,会导致led晶片立刻失效,所以散热仍是大功率led应用的巨大障碍。   现有散热技术   现有散热技术:101为散热铝型材;102为导热硅胶垫片/硅

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

toshiba 3.4w小球泡灯 结构拆解【照片分享】

最近有幸手上拿到了toshiba3.4w小球泡灯的实物,从外观看上去挺漂亮的。特此拆解与大家一起分享。希望能给大家带来帮助。特此献上。值得欣赏的地方如图5 电路板的热量由导热胶经

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/29/124355.html2010/12/29 17:19:00

非金属箱变外壳-复合板箱变外壳-青岛好佳源经销生产

1:抗曝晒性能强,不易导热,降低了内部设备的运行温度。2:抗冻、耐腐蚀性,不锈性,不需要维修,寿命长。3:有较好的防潮性能,不会因冷热变化而产生凝露。4:有较好的阻燃特性,防火性

  http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122720.html2010/12/21 15:22:00

青岛好佳源常年经销箱变外壳==生产不锈钢箱变外壳

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  http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122721.html2010/12/21 15:22:00

供应木条箱变外壳等各种箱式变电站壳体===好佳源电气经销木条箱变

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  http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/12/21/122718.html2010/12/21 15:20:00

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