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文章详细列出并解释了70个ic封装术语，供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
led封装龙头亿光电子5年300亿(新台币，下同，折合人民币约59.1亿)投资建厂计划，经过多方寻觅，已确定将斥资13亿元(折合人民币2.56亿)，取得铼德科技位在台湾地区铜锣乡
https://www.alighting.cn/news/20150320/110149.htm2015/3/20 9:40:40
在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化区域变黄、发黑;
https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(led)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率led的散热电路板，用0.4 mm的铝片作为散热翅片，结合沟槽式
https://www.alighting.cn/resource/20150319/83614.htm2015/3/19 19:01:12
随着国际大厂专利到期，led技术不断成熟与透明，大陆厂商市占率也不断攀升。在照明领域，大陆芯片厂商延续本地优势，成为绝对主流;同时在背光领域，大陆芯片厂商也将加大推广力度。
https://www.alighting.cn/news/20150319/86301.htm2015/3/19 11:33:48
2015年3月18日，亿光照明有限公司总经理李建南用数字分析了当前led上中下游的产业发展状况及未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150319/83587.htm2015/3/19 10:11:07
内外企业“专利战”进一步爆发。据了解，国内led专利主要集中在封装、应用和驱动方面，而外延芯片和衬底方面的专利相对较少。数据显示截止2013年底，我国大陆led领域共申请专利3659
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫日前否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19.
https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21
