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cree led lamp packaging.
https://www.alighting.cn/news/20091220/V22248.htm2009/12/20 16:37:33
近年来,随着led生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了led应用市场
https://www.alighting.cn/news/2009112/V21490.htm2009/11/2 9:47:32
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
电视led背光渗透率趋于饱和，led背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系led封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
2014以来，由lumileds，samsung，epistar等国际led巨头率先推出的csp(芯片级封装)在越来越多芯片和封装厂商的加入后愈发成为今年行业内的热门技术话
https://www.alighting.cn/news/20150713/130929.htm2015/7/13 14:22:19
目前传统照明和led照明的发展现状、各种led应用现况与发展形式良好，目前照明占电力消耗的比重约19%，换算成电力消耗量高达2651 twh。利用现有最有效率的节能灯具取代现
https://www.alighting.cn/news/2011531/n052232381.htm2011/5/31 19:07:47
到现在为止我们不能说哪种封装形式一定会淘汰，或者说某种形式一定会一统江湖，实际上现在这些不同的封装形式都有它们的特点。但是总的脉络很清楚，led的封装从材料到工艺，都会是越来越简
https://www.alighting.cn/news/20180628/157371.htm2018/6/28 15:02:25
极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报
https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19
