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灯兼容，所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同，瓦数不同，亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le
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们称之为led阵列，例如他们在2009年推出的一颗30w的led阵列bxra-c2000实际上是把25个1w的led在芯片上5并5串而得来，其尺寸为25.3x22.3mm发光面的直
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调光功能的led灯泡就可以。这种战略就像led日光灯一样，最好做成和现在的t10、t8荧光灯尺寸大小完全一样，不需要专业电工，普通老百姓就可以直接更换，那就可以很快普及。因此国外很
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围的环境相配合。在原建筑的架构尺寸不利的情况下，尽可能地减弱空间的拥挤性，在简洁的硬装手法基础上配合改良的中式家具，温婉雅致的灯光去体现新中式内装的气氛。照明设计过程中艰难很多：第一，
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2 光源的形状可塑性极强，可根据需要制成各种形状和尺寸的光源。如果需要大面积的平面照明光源，可由多块相对较小的平面光源简单地拼接起来。 2.2.3 作为一种在高气压下工
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源的比较 （１）ｌｅｄ体积小，有各种不同的外形尺寸，适用于不同应用场所（如图４所示）。 （２）ｌｅｄ具有多种颜色，紫外、紫色、绿色、黄色、红色到红外，白光ｌｅｄ光谱如图５所
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有较好的发展。oled大尺寸产业化、柔性显示技术、pled(高分子发光二极管)技术的发展，将为下一阶段的oled产业带来巨大的商机。 在iectc110/wg5oled国际标准
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境条件下（隧道内空尺寸、表面光学特性、灯具安装位置等）采用r&tlas软件系统对多种工况进行分析。本研究得出结论［9］：在同等照明环境条件下与普通配光照明相比，宽光带照明路
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元的市场规模，未来3年均将保持40％左右的成长速度，在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照
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、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
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