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在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型，通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较，验证了该模型仿真结果的准确性。
https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09
目前市场上led液晶电视背光模组，以背光源放置方式可分为：直下式与侧光式；以背光源种类可分为：rgb led及白光led作搭配，至少可组成4种不同结构。
https://www.alighting.cn/news/20090817/94946.htm2009/8/17 0:00:00
美国资讯大厂苹果公司先前推出重量仅1.3公斤、全球最轻薄的13吋笔记型电脑「macbook air」广受瞩目，其led背光模组由奈普供应，而面板则是友达。
https://www.alighting.cn/news/20080222/96574.htm2008/2/22 0:00:00
寸体积、耗电、成本、结构、可规模化量产性等方面综合考虑，并不适用。 专家分析，由于被动散热器受制于有限的换热能力，单位时间内能带走的热量很有限，使得用来冷却大功率led模组的散热
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/15/257971.html2011/12/15 11:38:58
我们今天来介绍散热参考设计方法： 为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏； 材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种：光致发光，电致发光，阴极射线发光，其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候，半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量
https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49944.html2010/6/13 22:32:00
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49946.html2010/6/13 22:33:00
