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高功率LED封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往LED是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在LED芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

LED红色发光粉的制备及封装性能(英文)

行了封装实验,结果显示:lieuw2o8发光粉能够有效降低色温,更重要的是,它对光效影响较小,4000k时,光效可以保持在60lm/w以

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系LED封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

LED高光效cob封装产品的详细方法

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“LED在散热、光效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

lgd与科锐成立新公司对我国封装产业的影响

8月26日,lgdisplay(以下简称lgd)将与美国LED大厂cree在南京合资成立LED封装公司,在我国LED封装产业届引起强烈震撼。据悉,双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00

2013ls:立洋—论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

光脉电子李锋:LED封装技术发展的三大趋势

作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着可比拟的重要作用。新的一年,LED封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,LED封装模块化会是一

  https://www.alighting.cn/news/20110107/85719.htm2011/1/7 16:49:28

晶科电子:手机闪光灯的全套方案提供商

晶科使用闪光灯搭配LED,可以提供整套的解决方案,实现整个光的有效利用,同时可以做到器件非常的小型化。

  https://www.alighting.cn/news/20150415/84584.htm2015/4/15 11:25:43

LED产业最新态势:中游封装研发投入占比低于3%

5.7%,LED封装企业远低于上游芯片企业,平均仅为2.9%,在下游应用中LED照明企业研发投入占比平均值4.9%,而LED显示屏企业平均值则为5.0

  https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04

晶科电子两款LED封装产品同时通过lm-80测试

近日,晶科电子的大功率金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品,经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星

  https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48

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